6月9日，我所组织的微孔烧结陶瓷板技术推广座谈会在本所大会议室举办。东南大学建筑学院闵鹤群教授、山西省阳泉市科技局总工程师李银河、阳泉市郊区政府科技局副局长段荣平、山西天合新材料有限公司董事长张锁贵等高等院校、政府部门、科技企业等的领导、专家和企业家一行六人受邀出席座谈会。座谈会由我所建筑技术应用研究室副主任陈红燕主持，我所副总工程师韩全卫参加了座谈交流。

微孔烧结陶瓷板是在近几年发泡陶瓷（开孔、闭孔）基础上，经过最新工艺改造、技术革新而研制的新一代利废生态产品，是一种具有轻质、节能、降噪、保温等功能的高性能材料，受到国内外工程材料界关注。

座谈会上，与会嘉宾以“微孔烧结陶瓷板合作技术推广和产业发展”为契机，就共同建立产学研合作科技平台公司进行了研讨。

会上，韩全卫介绍了我所平台、资源等情况后，重点介绍了我所以往技术引领、咨询、推广等服务特色和典型案例，提出建立“院所+高校+政府”、“院所+高校+企业”等合作模式的地方科技平台公司，供大家讨论。

东南大学、山西天合公司及我所等三方代表围绕韩全卫提议而充分交流后，一致认为，当前在地方政府“招才引智”政策指导下，联合建立产业研究院平台公司，是当前有效推动产学研合作的成功模式。我所拥有不可替代的近三十家社团、中心等专业平台和自身品牌资源，东南大学具备雄厚的人才优势和研发实力，天合公司和阳泉市具备独特的产品实力及产业基础，三方联合有利于发挥各方优势，凝聚团队合力，形成创新动力和市场开拓能力。

三方同时认为，若能建立“院所+高校+政府”科技平台，可优先以山西天合项目为重点、突破点，开展产品标准制定、行业认证和系列产品联合研发，完善技术规程，导入行业和客户资源，开展场景化示范等工作，在取得成果的基础上，进一步扩大合作范围和领域，推进阳泉市建筑材料产业的技术进步和整体实力提升，进而为阳泉市建材行业高质量发展发挥积极推动作用。

座谈会上，与会嘉宾一致认为：在加快推进现有项目合作意向的基础上，近期将共同推动人员往来和高层互动，深入商讨合作方案，确定合作机制，推动合作取得实质成果。

会议期间，东南大学建筑学院博导、英国剑桥大学访问学者、新加坡南洋理工大学研究员闵鹤群教授现场观摩了山西天合公司的新产品，就产品的专业细分、技术路径和应用场景等问题，与山西天合公司负责人进行了交流。